Con el auge de la tercera generación de semiconductores representados por Gan y sic, los LED de alta eficiencia y alta potencia se utilizan como fuentes de luz semiconductoras, que ahorran más energía, tienen una vida útil más larga, tienen un voltaje más bajo y un tiempo de apertura más corto que las fuentes de luz tradicionales. La tecnología LED de alta potencia se ha desarrollado rápidamente y las perspectivas de aplicación son muy amplias. la fiabilidad de los dispositivos es la garantía de su amplia aplicación.

La estructura del LED en sí se puede dividir en cuatro categorías principales de fuentes de Luz LED de alta potencia, una es la fuente de luz encapsulada por chip de superficie smd, una es la fuente de Luz LED de imitación única, la otra es la fuente de Luz LED encapsulada integrada de alta densidad, y la última es la fuente de luz encapsulada por sustrato cob.

Fuente de luz de chip SMd

La fuente de luz SMD se refiere al diodo emisde luz de montaje superficial, que tiene las ventajas de gran ángulo luminoso, alta eficiencia de producción, buena precisión, baja tasa de soldadura virtual, peso ligero, pequeño volumen, etc., lo que ayuda a mejorar la eficiencia de producción, y diferentes aplicaciones de instalaciones. En la actualidad, los últimos productos de la inversión de acciones de Liyang nueva FE30/FE35 serie, el uso de soporte EMC importado, soporte 1A gran corriente de entrada y salida, la potencia máxima de hasta 3W, flujo luminoso hasta 400lm, mientras que la eliminación completa de la fuga causada por el alambre de oro, parpadeo, lámpara muerta y otros problemas de fiabilidad. Al mismo tiempo FE30/FE35 diseño de moldeo patent, en relación con la generación anterior de productos de embalaje plano, mejorar la tasa de salida de luz de 10%-15%, debido al aumento de la zona de disparo frontal, hacer que el producto canal caliente más suave, más fácil a la distribución de la luz secundaria. El posicionamiento en el mercado de FE30/FE35 es muy claro: reemplazar los productos tradicionales 1W de imitación lumen, actualizar los productos EMC3030 plana, sustrde cerámica 3030/3535 productos, reemplazar productos similares de la serie XPG, y entrar en el mercado a través de la super estabilidad y rendimiento de costo ultra-alto.

Because the product has the characteristics of small size, large luminous Angle, strong anti-UV ability, etc., it can be flexibly combined to form a modular type, light guide plate type, light gathering type, reflection type and other forms of lighting source. Widely used in interior lighting, advertising decoration, urban lighting and other fields.

COB substrate type LED light source

COB package refers to the chip directly on the substrate for binding packaging, mainly to solve the problem of low-power chip manufacturing high-power LED products, through the substrate direct heat dissipation, not only can reduce the manufacturing process and cost of the support, but also has the advantage of reducing thermal resistance of heat dissipation, with ultra-thin, anti-collision compression, light Angle close to 180°, strong heat dissipation ability, etc. Has a better optical diffuse color muddy light effect. Take the latest flip-side integrated COB series products D4046 as an example: no gold wire package, using the new welding process independently developed by Liyang shares, support large current input, input current can reach 1.5 times of the same formal products, but also with high-density packaging, small area high lumen output and other characteristics. The appearance of D4046A solves the thermal conductivity problem of the integrated light source, and the inverted structure makes its hot channel smoother and greatly improves the service life of the product!

Because of its unique product characteristics, COB light source is widely used in indoor and outdoor lighting, downlights, mining lights, spotlights, track lights and other fields.

Integrated high-density packaged LED light source

Integrated high-density packaging products usually use a single or double layer aluminum substrate as heat sink, the single chip or multiple chips are directly fixed on the aluminum substrate (or copper substrate) with solid adhesive, and the p and n electrodes of the LED chip are bonded on the thin copper plate on the surface of the aluminum substrate. The number of chips arranged on the base is determined according to the size of the power required, and the integrated LED is packaged in an optically designed shape using a material with a high refractive index.

　　Such products are mainly used in outdoor lighting, street lamps, searchlights, floodlights and other fields.