2016-05-05
Lepower Shares: flip light source series of New sword out of the vain.
El desarrollo de los envases LED ha experimentado desde los envases DIP en línea hasta los mejores envases SMD, pasando por los envases COB integrados y los envases CSP a nivel de chip. Con la profundización de las aplicaciones LED de alta potencia en la iluminación de semiconductores, la tecnología de embalaje LED es cada vez más de alta potencia e integrada.
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